半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610107552.8

申请日：

2003-01-30

公开(公告)号：

CN101150098B

公开(公告)日：

2008-03-26

发明(设计)人：

马克·A·格博肖恩·M·奥考内特伦特·A·汤普森

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2023-02-17	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/34 申请日:20030130 授权公告日:20111123
2011-11-23	授权	授权
2008-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的半导体电路 [P].

约翰·谷内 .

中国专利 :CN105793997A ,2016-07-20

[2]

半导体器件 [P].

西槙介 ;

渡边慎太郎 ;

森昌吾 ;

中川信太郎 ;

铃山竹史 ;

一柳茂治 .

中国专利 :CN101312167A ,2008-11-26

[3]

半导体器件 [P].

清水和宏 .

中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27

[4]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

秋叶麻衣 .

中国专利 :CN1938901A ,2007-03-28

[5]

半导体器件 [P].

G·斯希拉 .

中国专利 :CN206685363U ,2017-11-28

[6]

半导体器件 [P].

太田修策 ;

濑川启明 ;

广藤政则 .

中国专利 :CN101026156A ,2007-08-29

[7]

半导体器件 [P].

清水和宏 .

中国专利 :CN101399532A ,2009-04-01

[8]

半导体器件 [P].

両角朗 .

中国专利 :CN101587870A ,2009-11-25

[9]

半导体器件 [P].

杉田悟 ;

汤泽康介 ;

山田晋 ;

小宫健治 .

中国专利 :CN112582356A ,2021-03-30

[10]

半导体器件 [P].

黑泽晋 ;

藤本裕希 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN101409284B ,2009-04-15

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