半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910145568.1

申请日：

2009-05-25

公开(公告)号：

CN101587870A

公开(公告)日：

2009-11-25

发明(设计)人：

両角朗

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L2314

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

浦易文

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-25	公开	公开
2010-06-30	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101002742172 IPC(主分类):H01L 23/40 专利申请号:2009101455681 变更事项:申请人变更前权利人:富士电机电子技术株式会社变更后权利人:富士电机系统株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京登记生效日:20100521
2017-03-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747735093 IPC(主分类):H01L 23/40 专利申请号:2009101455681 申请公布日:20091125
2011-11-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101204904754 IPC(主分类):H01L 23/40 专利申请号:2009101455681 变更事项:申请人变更前权利人:富士电机系统株式会社变更后权利人:富士电机株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20110921
2011-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101080288268 IPC(主分类):H01L 23/40 专利申请号:2009101455681 申请日:20090525

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

西槙介 ;

渡边慎太郎 ;

森昌吾 ;

中川信太郎 ;

铃山竹史 ;

一柳茂治 .

中国专利 :CN101312167A ,2008-11-26

[2]

半导体器件 [P].

征矢野伸 .

中国专利 :CN102576706A ,2012-07-11

[3]

半导体器件 [P].

杉田悟 ;

汤泽康介 ;

山田晋 ;

小宫健治 .

中国专利 :CN112582356A ,2021-03-30

[4]

半导体器件 [P].

森昌吾 ;

藤敬司 ;

田村忍 ;

山内忍 .

中国专利 :CN101312168B ,2008-11-26

[5]

半导体器件 [P].

杉田悟 ;

汤泽康介 ;

山田晋 ;

小宫健治 .

日本专利 :CN112582356B ,2025-05-06

[6]

半导体器件 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN110098178A ,2019-08-06

[7]

半导体器件 [P].

江口聪司 ;

中泽芳人 .

中国专利 :CN104779290A ,2015-07-15

[8]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

森茂 .

中国专利 :CN101924111B ,2010-12-22

[9]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

梁剑波 .

中国专利 :CN110504160A ,2019-11-26

[10]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

森茂 .

中国专利 :CN101068030A ,2007-11-07

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