半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810127704.X

申请日：

2008-05-23

公开(公告)号：

CN101312168B

公开(公告)日：

2008-11-26

发明(设计)人：

森昌吾藤敬司田村忍山内忍

申请人：

申请人地址：

日本爱知县刈谷市

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

张雪梅;刘宗杰

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101734159252 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL200810127704X 申请日:20080523 授权公告日:20100623 终止日期:20160523
2010-06-23	授权	授权
2008-11-26	公开	公开
2009-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

土持真悟 .

中国专利 :CN109599384B ,2019-04-09

[2]

半导体器件组装方法和半导体器件组装治具 [P].

高桥秀明 .

中国专利 :CN103094140A ,2013-05-08

[3]

半导体器件 [P].

西槙介 ;

渡边慎太郎 ;

森昌吾 ;

中川信太郎 ;

铃山竹史 ;

一柳茂治 .

中国专利 :CN101312167A ,2008-11-26

[4]

半导体器件 [P].

両角朗 .

中国专利 :CN101587870A ,2009-11-25

[5]

半导体器件 [P].

杉田悟 ;

汤泽康介 ;

山田晋 ;

小宫健治 .

中国专利 :CN112582356A ,2021-03-30

[6]

半导体器件 [P].

杉田悟 ;

汤泽康介 ;

山田晋 ;

小宫健治 .

日本专利 :CN112582356B ,2025-05-06

[7]

半导体器件 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN110098178A ,2019-08-06

[8]

半导体器件 [P].

张成豪 ;

金俊秀 ;

金一权 ;

禹东秀 ;

郑文泳 ;

韩俊 .

韩国专利 :CN118338674A ,2024-07-12

[9]

半导体器件 [P].

油井隆 .

中国专利 :CN1835220A ,2006-09-20

[10]

半导体器件 [P].

十和人 .

中国专利 :CN101057326A ,2007-10-17

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