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半导体器件组装方法和半导体器件组装治具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210433464.2
申请日：
2012-11-02
公开(公告)号：
CN103094140A
公开(公告)日：
2013-05-08
发明(设计)人：
高桥秀明
申请人：
申请人地址：
日本川崎市
IPC主分类号：
H01L21603
IPC分类号：
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-07-06 | 授权 | 授权 |
| 2013-06-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101468525104 IPC(主分类):H01L 21/603 专利申请号:2012104334642 申请日:20121102 |
| 2013-05-08 | 公开 | 公开 |