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半导体器件的组装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620421693.6
申请日：
2016-05-11
公开(公告)号：
CN205645783U
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
陈钢全
张胜君
王刚
申请人：
申请人地址：
250000 山东省济宁市经济开发区创业路北
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
代理机构：
济南泉城专利商标事务所 37218
代理人：
肖健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-10-12 | 授权 | 授权 |
| 2020-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/68 登记生效日:20200102 变更事项:专利权人 变更前权利人:山东迪一电子科技有限公司 变更后权利人:山东芯诺电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:250000 山东省济宁市经济开发区创业路北 变更后权利人:272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西） |