针对功率半导体器件的快速封装治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121806276.0

申请日：

2021-08-04

公开(公告)号：

CN215869313U

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

刘国清胡旭伟

申请人：

申请人地址：

311201 浙江省杭州市萧山区南阳街道横蓬路835号-3（华逸机械内）

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L21683 H01L218232

代理机构：

杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266

代理人：

沈相权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的封装测试治具 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212725270U ,2021-03-16

[2]

功率半导体器件的封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN210142649U ,2020-03-13

[3]

功率半导体器件的封装体 [P].

李平 ;

马荣耀 ;

王代利 ;

邵志峰 ;

潘效飞 .

中国专利 :CN221668814U ,2024-09-06

[4]

功率半导体器件封装结构 [P].

田伟 ;

廖兵 .

中国专利 :CN218482234U ,2023-02-14

[5]

功率半导体器件封装结构 [P].

黄杭 ;

王赵云 .

中国专利 :CN222126513U ,2024-12-06

[6]

功率半导体器件 [P].

王耀华 ;

高明超 ;

魏晓光 ;

刘瑞 ;

唐新灵 ;

李立 ;

焦倩倩 ;

张语 .

中国专利 :CN222869300U ,2025-05-13

[7]

用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件 [P].

魏晓光 ;

张语 ;

吴沛飞 ;

林仲康 ;

杨光 .

中国专利 :CN119920698B ,2025-05-30

[8]

用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件 [P].

魏晓光 ;

张语 ;

吴沛飞 ;

林仲康 ;

杨光 .

中国专利 :CN119920698A ,2025-05-02

[9]

功率半导体器件的组合封装结构 [P].

张志平 .

中国专利 :CN204391107U ,2015-06-10

[10]

功率半导体器件的封装结构与功率模块 [P].

李高显 ;

党晓波 ;

王锁海 .

中国专利 :CN214505484U ,2021-10-26

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