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用于功率半导体器件的封装方法与封装的功率半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510372587.7
申请日：
2025-03-27
公开(公告)号：
CN119920698A
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
魏晓光
张语
吴沛飞
林仲康
杨光
申请人：
北京怀柔实验室
申请人地址：
101499 北京市怀柔区杨雁东一路8号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/44
H01L23/31
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
乔晓粉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20250327 |
| 2025-05-30 | 授权 | 授权 |