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一种半导体器件周转治具

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422674677.5
申请日：
2024-11-04
公开(公告)号：
CN223384942U
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
周涛
申请人：
广东汇宇光电设备有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市寮步镇寮步麒麟二路1号4栋101室
IPC主分类号：
B65D25/02
IPC分类号：
B65D85/90 B65D25/52 B65D81/05 B65D85/62 B65D25/00
代理机构：
北京众允专利代理有限公司 11803
代理人：
赵芳燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-26 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件周转治具 [P]. 
汪良恩 ;
杨华 ;
田孝强 .
中国专利 :CN217100915U ,2022-08-02
[2]
半导体器件的组装治具 [P]. 
陈钢全 ;
张胜君 ;
王刚 .
中国专利 :CN205645783U ,2016-10-12
[3]
一种半导体器件的组装治具 [P]. 
屠亮 .
中国专利 :CN220821505U ,2024-04-19
[4]
一种半导体器件的组装治具 [P]. 
赖海波 ;
朱开兴 ;
钟志龙 .
中国专利 :CN220739986U ,2024-04-09
[5]
半导体器件的封装测试治具 [P]. 
刘肖松 ;
王勃 ;
赵小龙 ;
吴明 .
中国专利 :CN212725270U ,2021-03-16
[6]
一种半导体器件测试用治具系统 [P]. 
许宜民 ;
孙玉 ;
陈如意 ;
谢冰 .
中国专利 :CN223272628U ,2025-08-26
[7]
一种半导体器件加工载具 [P]. 
梅宇峰 ;
黄达鹏 .
中国专利 :CN221478021U ,2024-08-06
[8]
半导体器件的烤箱治具 [P]. 
施森荣 ;
陈彦良 ;
大藤彻 ;
谢明达 .
中国专利 :CN209588569U ,2019-11-05
[9]
半导体器件组装方法和半导体器件组装治具 [P]. 
高桥秀明 .
中国专利 :CN103094140A ,2013-05-08
[10]
半导体器件的组装治具和用该治具的半导体器件制造方法 [P]. 
小平悦宏 .
中国专利 :CN103247543B ,2013-08-14
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