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一种半导体器件的组装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322463086.9
申请日：
2023-09-12
公开(公告)号：
CN220739986U
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
赖海波
朱开兴
钟志龙
申请人：
无锡龙夏微电子有限公司
申请人地址：
214100 江苏省无锡市经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼1003
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
代理机构：
厦门大程丰创知识产权代理有限公司 35332
代理人：
钱煦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 授权 | 授权 |