一种半导体元器件的测试治具

被引：0

申请号：

CN202122887170.4

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN216848016U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

汤虎

申请人：

申请人地址：

215129 江苏省苏州市苏州高新区华山路158-26号(枫桥工业园内)

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

乔建

法律状态：

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国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型半导体元器件拆卸治具 [P].

童怀志 ;

王泗禹 ;

刘宗贺 ;

周体志 ;

张荣 ;

康剑 ;

郑文彬 ;

吴海兵 .

中国专利 :CN206697454U ,2017-12-01

[2]

一种半导体元器件电镀挂具 [P].

杜沅羲 .

中国专利 :CN214168180U ,2021-09-10

[3]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[4]

一种半导体元器件测试装置 [P].

张芳佳 .

中国专利 :CN209707643U ,2019-11-29

[5]

一种半导体元器件测试分拣设备 [P].

古德宗 ;

廖浚男 ;

范光宇 .

中国专利 :CN216094894U ,2022-03-22

[6]

一种半导体元器件测试装置 [P].

孙怒涛 ;

张剑 ;

杨剑 ;

罗薇 .

中国专利 :CN206362891U ,2017-07-28

[7]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[8]

一种半导体元器件分档装置 [P].

周伟 ;

李永备 ;

潘小华 .

中国专利 :CN213792932U ,2021-07-27

[9]

一种半导体元器件电镀用挂具 [P].

杜良辉 ;

孙国标 ;

凌永康 .

中国专利 :CN210262062U ,2020-04-07

[10]

一种半导体元器件的测试固定结构 [P].

彭诚 ;

丁敏丽 .

中国专利 :CN216818313U ,2022-06-24

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