一种新型半导体元器件拆卸治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720379895.3

申请日：

2017-04-12

公开(公告)号：

CN206697454U

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

童怀志王泗禹刘宗贺周体志张荣康剑郑文彬吴海兵

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F5-402室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡剑辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件的测试治具 [P].

汤虎 .

中国专利 :CN216848016U ,2022-06-28

[2]

一种半导体元器件电镀挂具 [P].

杜沅羲 .

中国专利 :CN214168180U ,2021-09-10

[3]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[4]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[5]

一种新型半导体元器件封装结构 [P].

邓国俊 ;

袁泰熏 .

中国专利 :CN218160347U ,2022-12-27

[6]

一种半导体元器件蚀刻装置 [P].

李建立 ;

陈仁华 ;

聂国勇 .

中国专利 :CN216957959U ,2022-07-12

[7]

一种半导体元器件电镀用挂具 [P].

杜良辉 ;

孙国标 ;

凌永康 .

中国专利 :CN210262062U ,2020-04-07

[8]

半导体模块拆卸治具 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN205660262U ,2016-10-26

[9]

一种新型半导体元器件测试座装置 [P].

陈明 ;

金辉 ;

沈思忠 .

中国专利 :CN218003622U ,2022-12-09

[10]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

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