半导体器件的组装治具和用该治具的半导体器件制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310011503.4

申请日：

2013-01-11

公开(公告)号：

CN103247543B

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

小平悦宏

申请人：

申请人地址：

日本川崎市

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101516972940 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013100115034 申请日:20130111
2016-02-10	授权	授权
2013-08-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件组装方法和半导体器件组装治具 [P].

高桥秀明 .

中国专利 :CN103094140A ,2013-05-08

[2]

半导体器件的组装治具 [P].

陈钢全 ;

张胜君 ;

王刚 .

中国专利 :CN205645783U ,2016-10-12

[3]

半导体器件的烤箱治具 [P].

施森荣 ;

陈彦良 ;

大藤彻 ;

谢明达 .

中国专利 :CN209588569U ,2019-11-05

[4]

半导体器件周转治具 [P].

汪良恩 ;

杨华 ;

田孝强 .

中国专利 :CN217100915U ,2022-08-02

[5]

半导体器件的封装测试治具 [P].

刘肖松 ;

王勃 ;

赵小龙 ;

吴明 .

中国专利 :CN212725270U ,2021-03-16

[6]

一种半导体器件的组装治具 [P].

屠亮 .

中国专利 :CN220821505U ,2024-04-19

[7]

一种半导体器件的组装治具 [P].

赖海波 ;

朱开兴 ;

钟志龙 .

中国专利 :CN220739986U ,2024-04-09

[8]

半导体器件和制造该半导体器件的方法 [P].

金辰寿 ;

林昌文 .

中国专利 :CN101414581A ,2009-04-22

[9]

半导体器件和制造该半导体器件的方法 [P].

朴辰哲 .

中国专利 :CN103633126A ,2014-03-12

[10]

半导体器件和制造该半导体器件的方法 [P].

金尊秀 ;

吴重席 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN120784238A ,2025-10-14

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