半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011021061.8

申请日：

2020-09-25

公开(公告)号：

CN112582356A

公开(公告)日：

2021-03-30

发明(设计)人：

杉田悟汤泽康介山田晋小宫健治

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈珊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200925
2021-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

杉田悟 ;

汤泽康介 ;

山田晋 ;

小宫健治 .

日本专利 :CN112582356B ,2025-05-06

[2]

半导体器件 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN110098178A ,2019-08-06

[3]

半导体器件 [P].

西槙介 ;

渡边慎太郎 ;

森昌吾 ;

中川信太郎 ;

铃山竹史 ;

一柳茂治 .

中国专利 :CN101312167A ,2008-11-26

[4]

半导体器件 [P].

古川泰至 ;

藤田裕人 ;

山岸哲人 ;

秋叶敦也 .

中国专利 :CN115621239A ,2023-01-17

[5]

半导体器件 [P].

彼得·阿尔曼拉德 ;

吉利·德劳希 ;

于尔格·芬格勒 ;

奥托·库恩 .

中国专利 :CN88101587A ,1988-11-30

[6]

半导体器件 [P].

両角朗 .

中国专利 :CN101587870A ,2009-11-25

[7]

半导体器件 [P].

竹田裕史 .

日本专利 :CN117810195A ,2024-04-02

[8]

半导体器件 [P].

森昌吾 ;

藤敬司 ;

田村忍 ;

山内忍 .

中国专利 :CN101312168B ,2008-11-26

[9]

半导体器件 [P].

多田和弘 ;

山本圭 ;

高原万里子 .

中国专利 :CN107210289A ,2017-09-26

[10]

半导体器件 [P].

奥田肇 ;

西山雄人 ;

宅间彻 .

日本专利 :CN117616567A ,2024-02-27

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