半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180003301.4

申请日：

2011-03-14

公开(公告)号：

CN102576706A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

征矢野伸

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	公开	公开
2015-07-22	授权	授权
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101414118113 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2011800033014 申请日:20110314

共 50 条

[1]

功率半导体器件 [P].

西堀弘 ;

深田雅一 ;

吉田贵信 ;

吉松直树 ;

高尾治雄 ;

木本信义 ;

上贝康己 .

中国专利 :CN1354510A ,2002-06-19

[2]

半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法 [P].

野本隆司 ;

米田义之 ;

中村公一 .

中国专利 :CN103390612B ,2013-11-13

[3]

半导体器件 [P].

西村隆雄 ;

熊谷欣一 ;

高岛晃 ;

中村公一 ;

合叶和之 .

中国专利 :CN1893051A ,2007-01-10

[4]

半导体器件 [P].

両角朗 .

中国专利 :CN101587870A ,2009-11-25

[5]

半导体器件 [P].

福井司 ;

石田薰 .

中国专利 :CN1591867A ,2005-03-09

[6]

半导体器件 [P].

征矢野伸 ;

上柳胜道 .

中国专利 :CN103151325A ,2013-06-12

[7]

半导体器件 [P].

持田晶良 ;

真光邦明 ;

大滨健一 .

中国专利 :CN1901187A ,2007-01-24

[8]

半导体器件 [P].

征矢野伸 ;

上柳胜道 .

中国专利 :CN101452925B ,2009-06-10

[9]

半导体器件 [P].

大坂英树 ;

植松裕 ;

铃木英一 .

中国专利 :CN101083256B ,2007-12-05

[10]

半导体器件 [P].

森胁升平 .

中国专利 :CN1521841A ,2004-08-18

← 1 2 3 4 5 →