半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310101476.6

申请日：

2003-10-20

公开(公告)号：

CN1521841A

公开(公告)日：

2004-08-18

发明(设计)人：

森胁升平

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2302

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘宗杰;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-08-18	公开	公开
2004-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-12-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101550522395 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL2003101014766 申请日:20031020 授权公告日:20070516 终止日期:20121020
2007-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

征矢野伸 .

中国专利 :CN102576706A ,2012-07-11

[2]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[3]

功率半导体器件 [P].

西堀弘 ;

深田雅一 ;

吉田贵信 ;

吉松直树 ;

高尾治雄 ;

木本信义 ;

上贝康己 .

中国专利 :CN1354510A ,2002-06-19

[4]

半导体封装器件及发光装置 [P].

张志宽 ;

邢美正 .

中国专利 :CN211045464U ,2020-07-17

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[6]

半导体器件 [P].

E·杰加 ;

苏政扬 .

中国专利 :CN211929479U ,2020-11-13

[7]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN101388389A ,2009-03-18

[8]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN102867821A ,2013-01-09

[9]

半导体器件 [P].

金荣得 .

中国专利 :CN106971987B ,2017-07-21

[10]

半导体器件 [P].

田中茂 ;

中村靖宏 ;

三轮仁 ;

宫泽一幸 .

中国专利 :CN1169592A ,1998-01-07

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