半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922388926.3

申请日：

2019-12-26

公开(公告)号：

CN211929479U

公开(公告)日：

2020-11-13

发明(设计)人：

E·杰加苏政扬

申请人：

申请人地址：

中国香港九龙尖沙咀广东道25号第1座16层1606-1612

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

董莘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

施建根 .

中国专利 :CN203733779U ,2014-07-23

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体封装 [P].

赵英喆 ;

安民守 ;

崔桢焕 .

中国专利 :CN108010897B ,2018-05-08

[3]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN101388389A ,2009-03-18

[4]

半导体器件 [P].

张明 ;

李继鲁 ;

蒋谊 ;

陈芳林 ;

邹昌 ;

彭华文 .

中国专利 :CN101404273A ,2009-04-08

[5]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN102867821A ,2013-01-09

[6]

半导体器件 [P].

金荣得 .

中国专利 :CN106971987B ,2017-07-21

[7]

半导体器件 [P].

田中茂 ;

中村靖宏 ;

三轮仁 ;

宫泽一幸 .

中国专利 :CN1169592A ,1998-01-07

[8]

半导体器件 [P].

森昌吾 ;

藤敬司 ;

田村忍 ;

山内忍 .

中国专利 :CN101312168B ,2008-11-26

[9]

半导体器件 [P].

伊藤哲平 ;

和田雅浩 ;

田中宏之 ;

广瀬浩 ;

橘贤也 .

中国专利 :CN101356643B ,2009-01-28

[10]

半导体器件 [P].

秋山雪治 ;

下石智明 ;

大西健博 ;

嶋田法翁 ;

江口州志 ;

西村朝雄 ;

安生一郎 ;

坪崎邦宏 ;

宫崎忠一 ;

小山宏 ;

柴本正训 ;

永井晃 ;

荻野雅彦 .

中国专利 :CN1295346A ,2001-05-16

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