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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710755852.5
申请日：
2017-08-29
公开(公告)号：
CN108346444A
公开(公告)日：
2018-07-31
发明(设计)人：
金溶美 金载镒 李在仁
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C722
IPC分类号：
G11C710 G11C2942
代理机构：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人：
程强;许伟群
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-09-14 授权 授权
2018-07-31 公开 公开
2018-08-24 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/22 申请日:20170829
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
白承根 ;
赵真熙 .
中国专利 :CN108231107A ,2018-06-29
[2]
半导体器件 [P]. 
权奇薰 ;
金溶美 ;
金载镒 .
中国专利 :CN108630277A ,2018-10-09
[3]
半导体器件 [P]. 
金载镒 .
中国专利 :CN110196821A ,2019-09-03
[4]
半导体器件 [P]. 
金雄来 ;
郭明均 ;
李承燻 .
中国专利 :CN111261207A ,2020-06-09
[5]
半导体器件 [P]. 
郭明均 ;
金雄来 ;
李承燻 .
中国专利 :CN111192610A ,2020-05-22
[6]
半导体器件 [P]. 
金昌铉 .
中国专利 :CN108281162B ,2018-07-13
[7]
半导体器件 [P]. 
尹荣俊 .
中国专利 :CN110718248A ,2020-01-21
[8]
半导体器件 [P]. 
林尤莉 ;
尹相植 .
中国专利 :CN110390972A ,2019-10-29
[9]
半导体器件 [P]. 
权奇薰 ;
金载镒 .
中国专利 :CN109524036B ,2019-03-26
[10]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110718245A ,2020-01-21
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