共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811425469.4
申请日：
2018-11-27
公开(公告)号：
CN110718245A
公开(公告)日：
2020-01-21
发明(设计)人：
金雄来
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C710
IPC分类号：
代理机构：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人：
许伟群;王建国
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20181127 |
| 2020-01-21 | 公开 | 公开 |