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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010724927.5
申请日：
2020-07-24
公开(公告)号：
CN113257299A
公开(公告)日：
2021-08-13
发明(设计)人：
崔谨镐 金敬默 金雄来
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C818
IPC分类号：
H03K708
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
许伟群;阮爱青
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-08-13 公开 公开
2021-08-31 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 8/18 申请日:20200724
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
李光训 .
韩国专利 :CN113270134B ,2024-03-29
[2]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110718245A ,2020-01-21
[3]
半导体器件 [P]. 
尹荣俊 ;
金显承 .
中国专利 :CN110767250A ,2020-02-07
[4]
半导体器件 [P]. 
金敬默 .
中国专利 :CN112820331A ,2021-05-18
[5]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110880352A ,2020-03-13
[6]
半导体器件 [P]. 
金敬默 .
韩国专利 :CN112820331B ,2024-05-10
[7]
半导体器件 [P]. 
金昌铉 .
中国专利 :CN113012736A ,2021-06-22
[8]
半导体器件 [P]. 
李光训 .
中国专利 :CN113270134A ,2021-08-17
[9]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
林尤莉 ;
金显承 ;
尹相植 .
中国专利 :CN110875066A ,2020-03-10
[10]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
郭鲁侠 .
中国专利 :CN113674781A ,2021-11-19
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