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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010656125.5
申请日：
2020-07-09
公开(公告)号：
CN113012736A
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
金昌铉
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C11406
IPC分类号：
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
许伟群;郭放
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/406 申请日:20200709 |