半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811441585.5
申请日
2018-11-29
公开(公告)号
CN110739024A
公开(公告)日
2020-01-31
发明(设计)人
李政桓
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C2944
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
许伟群;郭放
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110718245A ,2020-01-21
[2]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN111816228A ,2020-10-23
[3]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110880352A ,2020-03-13
[4]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
韩国专利 :CN111816228B ,2024-02-13
[5]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189592U ,2018-12-04
[6]
半导体器件 [P]. 
栋近功 .
中国专利 :CN103970345A ,2014-08-06
[7]
半导体器件 [P]. 
福原淳 ;
满田刚 .
中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04
[8]
半导体器件 [P]. 
黄奎栋 .
中国专利 :CN109949840A ,2019-06-28
[9]
半导体器件 [P]. 
金雄来 ;
李泰龙 .
中国专利 :CN110390974A ,2019-10-29
[10]
半导体器件 [P]. 
河野哲雄 ;
古川浩 ;
笠间一郎 ;
今福和章 ;
铃木俊明 .
中国专利 :CN1716210A ,2006-01-04