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半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811441585.5
申请日
:
2018-11-29
公开(公告)号
:
CN110739024A
公开(公告)日
:
2020-01-31
发明(设计)人
:
李政桓
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
G11C2944
IPC分类号
:
代理机构
:
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
:
许伟群;郭放
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/44 申请日:20181129
2020-01-31
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
金雄来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金雄来
.
中国专利
:CN110718245A
,2020-01-21
[2]
半导体器件
[P].
金雄来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金雄来
.
中国专利
:CN111816228A
,2020-10-23
[3]
半导体器件
[P].
金雄来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金雄来
.
中国专利
:CN110880352A
,2020-03-13
[4]
半导体器件
[P].
金雄来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
金雄来
.
韩国专利
:CN111816228B
,2024-02-13
[5]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
论文数:
0
引用数:
0
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0
G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189592U
,2018-12-04
[6]
半导体器件
[P].
栋近功
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
栋近功
.
中国专利
:CN103970345A
,2014-08-06
[7]
半导体器件
[P].
福原淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
福原淳
;
满田刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
满田刚
.
中国专利
:CN102045047B
,2011-05-04
[8]
半导体器件
[P].
黄奎栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄奎栋
.
中国专利
:CN109949840A
,2019-06-28
[9]
半导体器件
[P].
金雄来
论文数:
0
引用数:
0
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0
金雄来
;
李泰龙
论文数:
0
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0
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0
李泰龙
.
中国专利
:CN110390974A
,2019-10-29
[10]
半导体器件
[P].
河野哲雄
论文数:
0
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0
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河野哲雄
;
古川浩
论文数:
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古川浩
;
笠间一郎
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笠间一郎
;
今福和章
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今福和章
;
铃木俊明
论文数:
0
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0
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0
铃木俊明
.
中国专利
:CN1716210A
,2006-01-04
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