半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510002822.4

申请日：

2005-01-25

公开(公告)号：

CN1716210A

公开(公告)日：

2006-01-04

发明(设计)人：

河野哲雄古川浩笠间一郎今福和章铃木俊明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G06F1100

IPC分类号：

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

赵淑萍

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[2]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1197089C ,2002-03-20

[3]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

[4]

半导体器件 [P].

辻高晴 .

中国专利 :CN101645302A ,2010-02-10

[5]

半导体器件 [P].

上田岳洋 .

中国专利 :CN100485930C ,2006-11-01

[6]

半导体器件 [P].

柳丞昱 ;

孙成勋 ;

李起洪 .

中国专利 :CN113903741A ,2022-01-07

[7]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1652252A ,2005-08-10

[8]

半导体器件 [P].

鹤田环 ;

加藤多实结 .

中国专利 :CN105788638A ,2016-07-20

[9]

半导体器件 [P].

佐野启一郎 .

中国专利 :CN107391082A ,2017-11-24

[10]

半导体器件 [P].

牧康彦 .

中国专利 :CN1459860A ,2003-12-03

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