半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00804146.6

申请日：

2000-02-09

公开(公告)号：

CN1197089C

公开(公告)日：

2002-03-20

发明(设计)人：

竹村理一朗伊藤清男关口知纪阪田健木村胜高

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G11C114091

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-13	授权	授权
2002-03-20	公开	公开
2002-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2013-04-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101431319365 IPC(主分类):G11C 11/4091 专利号:ZL008041466 申请日:20000209 授权公告日:20050413 终止日期:20120209

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1652252A ,2005-08-10

[2]

半导体器件 [P].

竹村理一郎 ;

関口知纪 ;

木村胜高 ;

梶谷一彦 ;

高桥继雄 .

中国专利 :CN1391702A ,2003-01-15

[3]

半导体器件 [P].

佐藤正幸 .

中国专利 :CN101689858B ,2010-03-31

[4]

半导体器件 [P].

河原尊之 ;

竹村理一郎 ;

小野和夫 .

中国专利 :CN102171764A ,2011-08-31

[5]

半导体器件 [P].

藤本知则 ;

大田清人 ;

菊川博仁 .

中国专利 :CN101359501A ,2009-02-04

[6]

半导体器件 [P].

藤本知则 ;

大田清人 ;

菊川博仁 .

中国专利 :CN1595531A ,2005-03-16

[7]

半导体器件 [P].

千田稔 ;

濑户川润 .

中国专利 :CN101149973B ,2008-03-26

[8]

半导体器件 [P].

河原尊之 ;

竹村理一郎 ;

小野和夫 .

中国专利 :CN104200834A ,2014-12-10

[9]

半导体器件 [P].

高桥弘行 ;

吉田昌弘 .

中国专利 :CN109935257A ,2019-06-25

[10]

半导体器件 [P].

田中信二 ;

藪内诚 ;

良田雄太 .

中国专利 :CN107093445A ,2017-08-25

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