半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780053517.5

申请日：

2007-06-25

公开(公告)号：

CN101689858B

公开(公告)日：

2010-03-31

发明(设计)人：

佐藤正幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03K19173

IPC分类号：

G11C1141 G11C2902

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

季向冈;孙姣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001456478 IPC(主分类):H03K 19/173 专利申请号:2007800535175 申请日:20070625
2012-08-22	授权	授权
2010-03-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

佐藤正幸 .

中国专利 :CN101310443A ,2008-11-19

[2]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1197089C ,2002-03-20

[3]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1652252A ,2005-08-10

[4]

半导体器件 [P].

藤本知则 ;

大田清人 ;

菊川博仁 .

中国专利 :CN101359501A ,2009-02-04

[5]

半导体器件 [P].

藤本知则 ;

大田清人 ;

菊川博仁 .

中国专利 :CN1595531A ,2005-03-16

[6]

半导体器件 [P].

竹村理一郎 ;

関口知纪 ;

木村胜高 ;

梶谷一彦 ;

高桥继雄 .

中国专利 :CN1391702A ,2003-01-15

[7]

半导体器件 [P].

河原尊之 ;

竹村理一郎 ;

小野和夫 .

中国专利 :CN102171764A ,2011-08-31

[8]

半导体器件 [P].

行川敏正 ;

宫野信治 ;

铃木淳 .

中国专利 :CN1274023C ,2003-07-09

[9]

半导体器件 [P].

佐藤正幸 .

中国专利 :CN101310442A ,2008-11-19

[10]

半导体器件 [P].

千田稔 ;

濑户川润 .

中国专利 :CN101149973B ,2008-03-26

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