半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02121782.3

申请日：

2002-05-31

公开(公告)号：

CN1274023C

公开(公告)日：

2003-07-09

发明(设计)人：

行川敏正宫野信治铃木淳

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2710

IPC分类号：

H01L2712 G11C1134

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-09-06	授权	授权
2003-07-09	公开	公开
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004432895 IPC(主分类):H01L 27/10 专利号:ZL021217823 申请日:20020531 授权公告日:20060906
2002-09-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

片冈伸一郎 ;

矢野刚广 .

中国专利 :CN101277096A ,2008-10-01

[2]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[3]

半导体器件 [P].

山口直 .

中国专利 :CN114335007A ,2022-04-12

[4]

半导体器件 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN104835795A ,2015-08-12

[5]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[6]

半导体器件 [P].

伊喜利勇贵 .

日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22

[7]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

[8]

半导体器件 [P].

柳川洋 .

日本专利 :CN118866958A ,2024-10-29

[9]

半导体器件 [P].

斋藤敏男 ;

石川宪辅 ;

芦原洋司 ;

斋藤达之 .

中国专利 :CN1458689A ,2003-11-26

[10]

半导体器件 [P].

内田慎一 ;

中柴康隆 .

中国专利 :CN101459178A ,2009-06-17

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