半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810087495.0

申请日：

2008-03-28

公开(公告)号：

CN101277096A

公开(公告)日：

2008-10-01

发明(设计)人：

片冈伸一郎矢野刚广

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03F345

IPC分类号：

H03F134 H01L2706 H01L23522

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

胡建新

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101489362803 IPC(主分类):H03F 3/45 专利申请号:2008100874950 申请公布日:20081001
2008-10-01	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001258035 IPC(主分类):H03F 3/45 专利申请号:2008100874950 申请日:20080328

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

行川敏正 ;

宫野信治 ;

铃木淳 .

中国专利 :CN1274023C ,2003-07-09

[2]

半导体器件 [P].

田原伊和男 ;

三原一郎 ;

青木由隆 .

中国专利 :CN1177368C ,2002-03-06

[3]

半导体器件 [P].

古桥隆寿 ;

松本雅弘 .

中国专利 :CN105321931A ,2016-02-10

[4]

半导体器件的制造方法及半导体器件 [P].

冈崎勉 ;

冈田大介 ;

池田良广 ;

塚本惠介 ;

福村达也 ;

宿利章二 ;

原田惠一 ;

岸浩二 .

中国专利 :CN1622311A ,2005-06-01

[5]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[6]

半导体器件 [P].

山口直 .

中国专利 :CN114335007A ,2022-04-12

[7]

半导体器件 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN104835795A ,2015-08-12

[8]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[9]

半导体器件 [P].

伊喜利勇贵 .

日本专利 :CN117747613A ,2024-03-22

[10]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

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