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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811420438.X
申请日：
2018-11-26
公开(公告)号：
CN109935257A
公开(公告)日：
2019-06-25
发明(设计)人：
高桥弘行 吉田昌弘
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G11C11407
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李辉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-11-10 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/407 申请日:20181126
2019-06-25 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
高桥弘行 ;
吉田昌弘 .
日本专利 :CN109935257B ,2024-07-12
[2]
半导体器件 [P]. 
竹村理一朗 ;
伊藤清男 ;
关口知纪 ;
阪田健 ;
木村胜高 .
中国专利 :CN1197089C ,2002-03-20
[3]
半导体器件 [P]. 
竹村理一朗 ;
伊藤清男 ;
关口知纪 ;
阪田健 ;
木村胜高 .
中国专利 :CN1652252A ,2005-08-10
[4]
半导体器件 [P]. 
森保孝宪 ;
吉原和雄 ;
神田明彦 ;
浅井良彦 ;
小川大也 .
中国专利 :CN111105831A ,2020-05-05
[5]
半导体器件 [P]. 
横山佳巧 ;
田中信二 .
日本专利 :CN110875079B ,2024-08-09
[6]
半导体器件 [P]. 
泽田阳平 ;
薮内诚 ;
石井雄一郎 .
中国专利 :CN107077885A ,2017-08-18
[7]
半导体器件 [P]. 
千田稔 ;
濑户川润 .
中国专利 :CN101149973B ,2008-03-26
[8]
半导体器件 [P]. 
森保孝宪 ;
吉原和雄 ;
神田明彦 ;
浅井良彦 ;
小川大也 .
日本专利 :CN111105831B ,2024-11-26
[9]
半导体器件 [P]. 
福士哲夫 ;
高桥弘行 ;
松重宗明 .
中国专利 :CN114495999A ,2022-05-13
[10]
半导体器件 [P]. 
田中信二 ;
北形大树 .
日本专利 :CN117953943A ,2024-04-30
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