半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110445269.0

申请日：

2021-04-25

公开(公告)号：

CN113903741A

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

柳丞昱孙成勋李起洪

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L23532

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

王建国;许伟群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20210425
2022-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

加藤清 ;

长塚修平 ;

井上广树 ;

松崎隆德 .

中国专利 :CN102725842B ,2012-10-10

[2]

半导体器件 [P].

水岛宏明 .

中国专利 :CN101673745A ,2010-03-17

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

西乡薰 ;

永井孝一 .

中国专利 :CN1901146A ,2007-01-24

[4]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[5]

半导体器件 [P].

辻高晴 .

中国专利 :CN101645302A ,2010-02-10

[6]

半导体器件 [P].

鹤田环 ;

加藤多实结 .

中国专利 :CN105788638A ,2016-07-20

[7]

半导体器件 [P].

河原尊之 ;

竹村理一郎 ;

伊藤显知 ;

高桥宏昌 .

中国专利 :CN101075628B ,2007-11-21

[8]

半导体器件 [P].

森保孝宪 ;

吉原和雄 ;

神田明彦 ;

浅井良彦 ;

小川大也 .

中国专利 :CN111105831A ,2020-05-05

[9]

半导体器件 [P].

石井雄一郎 .

日本专利 :CN109961818B ,2024-08-16

[10]

半导体器件 [P].

王屏薇 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119342801A ,2025-01-21

← 1 2 3 4 5 →