半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411375950.2

申请日：

2024-09-30

公开(公告)号：

CN119342801A

公开(公告)日：

2025-01-21

发明(设计)人：

王屏薇陈瑞麟

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H10B10/00

IPC分类号：

G11C5/06 G11C7/18 G11C11/412

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	公开	公开
2025-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 10/00申请日:20240930

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

泽田阳平 ;

薮内诚 ;

石井雄一郎 .

中国专利 :CN107077885A ,2017-08-18

[2]

半导体器件 [P].

齐藤朋也 .

中国专利 :CN107093457A ,2017-08-25

[3]

半导体器件 [P].

松原谦 ;

发田充弘 ;

武田晃一 ;

舟根圣忠 ;

下井贵裕 .

日本专利 :CN120833810A ,2025-10-24

[4]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[5]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1197089C ,2002-03-20

[6]

半导体器件 [P].

辻高晴 .

中国专利 :CN101645302A ,2010-02-10

[7]

半导体器件 [P].

柳丞昱 ;

孙成勋 ;

李起洪 .

中国专利 :CN113903741A ,2022-01-07

[8]

半导体器件 [P].

竹村理一朗 ;

伊藤清男 ;

关口知纪 ;

阪田健 ;

木村胜高 .

中国专利 :CN1652252A ,2005-08-10

[9]

半导体器件 [P].

鹤田环 ;

加藤多实结 .

中国专利 :CN105788638A ,2016-07-20

[10]

半导体器件 [P].

河原尊之 ;

竹村理一郎 ;

伊藤显知 ;

高桥宏昌 .

中国专利 :CN101075628B ,2007-11-21

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