半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910624628.1

申请日：

2019-07-11

公开(公告)号：

CN111145808A

公开(公告)日：

2020-05-12

发明(设计)人：

金雄来尹荣俊

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C11409

IPC分类号：

G11C114072

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

许伟群;阮爱青

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/409 申请日:20190711
2020-05-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

李性柱 ;

金柱赫 .

中国专利 :CN112750483A ,2021-05-04

[2]

半导体器件及半导体系统 [P].

宋清基 .

中国专利 :CN108257630B ,2018-07-06

[3]

半导体器件 [P].

三輪孝志 ;

堤安己 ;

一谷昌弘 ;

橋爪孝則 ;

佐藤正道 ;

森野直純 ;

中村昌史 ;

玉城実明 ;

工藤郁夫 .

中国专利 :CN101079404A ,2007-11-28

[4]

半导体系统和半导体器件 [P].

吴敏煜 ;

郭明均 ;

金民吾 ;

白昶基 .

中国专利 :CN112992212A ,2021-06-18

[5]

单片半导体器件和半导体器件 [P].

J·W·霍尔 ;

G·M·格里弗纳 .

中国专利 :CN208189592U ,2018-12-04

[6]

半导体器件 [P].

栋近功 .

中国专利 :CN103970345A ,2014-08-06

[7]

半导体器件 [P].

福原淳 ;

满田刚 .

中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04

[8]

半导体器件 [P].

黄奎栋 .

中国专利 :CN109949840A ,2019-06-28

[9]

半导体器件 [P].

金雄来 ;

李泰龙 .

中国专利 :CN110390974A ,2019-10-29

[10]

半导体器件 [P].

盐野入丰 ;

小山润 ;

黑川义元 ;

山崎舜平 ;

池田隆之 ;

长多刚 ;

热海知昭 ;

石井将人 .

中国专利 :CN101385039B ,2009-03-11

← 1 2 3 4 5 →