半导体器件及半导体系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711157673.8
申请日
2017-11-20
公开(公告)号
CN108257630B
公开(公告)日
2018-07-06
发明(设计)人
宋清基
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C710
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
李少丹;许伟群
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体系统和半导体器件 [P]. 
吴敏煜 ;
郭明均 ;
金民吾 ;
白昶基 .
中国专利 :CN112992212A ,2021-06-18
[2]
半导体器件及包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
姜熙元 .
中国专利 :CN104183263B ,2014-12-03
[3]
半导体器件及包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
金光淳 .
中国专利 :CN111435605A ,2020-07-21
[4]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
姜栋皓 .
中国专利 :CN113314183A ,2021-08-27
[5]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
卢映圭 .
中国专利 :CN106158043A ,2016-11-23
[6]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
张学利 ;
浦香君 ;
吴志伟 ;
秦涛 .
中国专利 :CN119988271A ,2025-05-13
[7]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
李釉钟 ;
郭康燮 .
韩国专利 :CN112908376B ,2024-05-31
[8]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
竹内干 ;
小西信也 ;
土屋文男 ;
岛田将树 .
中国专利 :CN109828192A ,2019-05-31
[9]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
李釉钟 ;
郭康燮 .
中国专利 :CN112908376A ,2021-06-04
[10]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
林雅兰 ;
宋镐旭 .
中国专利 :CN106057231B ,2016-10-26