半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010274606.X

申请日：

2020-04-09

公开(公告)号：

CN112750483A

公开(公告)日：

2021-05-04

发明(设计)人：

李性柱金柱赫

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C114076

IPC分类号：

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

许伟群;郭放

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-04	公开	公开
2021-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/4076 申请日:20200409

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

金雄来 ;

尹荣俊 .

中国专利 :CN111145808A ,2020-05-12

[2]

半导体器件及半导体系统 [P].

宋清基 .

中国专利 :CN108257630B ,2018-07-06

[3]

半导体器件 [P].

三輪孝志 ;

堤安己 ;

一谷昌弘 ;

橋爪孝則 ;

佐藤正道 ;

森野直純 ;

中村昌史 ;

玉城実明 ;

工藤郁夫 .

中国专利 :CN101079404A ,2007-11-28

[4]

半导体器件 [P].

盐野入丰 ;

小山润 ;

黑川义元 ;

山崎舜平 ;

池田隆之 ;

长多刚 ;

热海知昭 ;

石井将人 .

中国专利 :CN101385039B ,2009-03-11

[5]

半导体器件 [P].

G·斯希拉 .

中国专利 :CN206685363U ,2017-11-28

[6]

半导体器件 [P].

U·博提格 .

中国专利 :CN211404506U ,2020-09-01

[7]

半导体器件 [P].

关口启之 .

中国专利 :CN101083141A ,2007-12-05

[8]

半导体器件 [P].

崔谨镐 ;

崔善明 .

中国专利 :CN111666176A ,2020-09-15

[9]

半导体器件 [P].

西尾实 ;

大江崇智 .

中国专利 :CN102640419A ,2012-08-15

[10]

半导体器件 [P].

张圣泉 ;

金庚焕 ;

金鹤松 .

中国专利 :CN110610732A ,2019-12-24

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