半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN95107632.9
申请日
1995-06-27
公开(公告)号
CN1051644C
公开(公告)日
1996-08-14
发明(设计)人
中村正行 宫沢一幸 岩井秀俊
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L27105
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
冯赓瑄
法律状态
实质审查请求的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
三輪孝志 ;
堤安己 ;
一谷昌弘 ;
橋爪孝則 ;
佐藤正道 ;
森野直純 ;
中村昌史 ;
玉城実明 ;
工藤郁夫 .
中国专利 :CN101079404A ,2007-11-28
[2]
半导体器件 [P]. 
竹村理一朗 ;
伊藤清男 ;
关口知纪 ;
阪田健 ;
木村胜高 .
中国专利 :CN1197089C ,2002-03-20
[3]
半导体器件 [P]. 
上田岳洋 .
中国专利 :CN100485930C ,2006-11-01
[4]
半导体器件 [P]. 
竹村理一朗 ;
伊藤清男 ;
关口知纪 ;
阪田健 ;
木村胜高 .
中国专利 :CN1652252A ,2005-08-10
[5]
半导体器件 [P]. 
王屏薇 ;
陈瑞麟 .
中国专利 :CN119342801A ,2025-01-21
[6]
半导体器件 [P]. 
山口德志 .
中国专利 :CN101086514A ,2007-12-12
[7]
半导体器件 [P]. 
有留诚一 .
中国专利 :CN104882431A ,2015-09-02
[8]
半导体器件 [P]. 
林根元 ;
白石千 ;
千志成 ;
辛宗祐 ;
崔凤贤 .
韩国专利 :CN110400800B ,2025-04-04
[9]
半导体器件 [P]. 
泽田阳平 ;
薮内诚 ;
石井雄一郎 .
中国专利 :CN107077885A ,2017-08-18
[10]
半导体器件 [P]. 
塚本惠介 .
中国专利 :CN102623483A ,2012-08-01