集成电路的背面光学失效定位样品制备方法及分析方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310028028.1

申请日：

2013-01-25

公开(公告)号：

CN103969569A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

张雨田张朝锋

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3102

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

丁纪铁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586674896 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2013100280281 申请日:20130125
2017-03-29	授权	授权
2014-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路芯片失效分析样品的制备方法 [P].

金志明 .

中国专利 :CN105334084A ,2016-02-17

[2]

集成电路的失效分析方法及系统 [P].

金志明 .

中国专利 :CN109725246B ,2019-05-07

[3]

集成电路失效点的定位方法 [P].

倪毅强 ;

庞超 ;

杨施政 ;

陈选龙 ;

何亮 ;

张志鑫 ;

刘宇锋 .

中国专利 :CN115423753A ,2022-12-02

[4]

新型集成电路失效分析检测方法 [P].

曹贝贝 .

中国专利 :CN112798931A ,2021-05-14

[5]

新型集成电路失效分析检测方法 [P].

龚羽 ;

沈春 ;

周耀 .

中国专利 :CN112735968A ,2021-04-30

[6]

新型集成电路失效分析检测方法 [P].

曹贝贝 .

中国专利 :CN112798931B ,2025-01-24

[7]

集成电路芯片失效点定位方法 [P].

刘海岸 .

中国专利 :CN109342920A ,2019-02-15

[8]

一种集成电路芯片的失效分析方法及系统 [P].

尚跃 ;

李豪 .

中国专利 :CN114236364B ,2022-03-25

[9]

快速定位集成电路失效位置的方法及装置 [P].

丁德建 ;

高金德 .

中国专利 :CN114035029A ,2022-02-11

[10]

一种失效分析中晶圆级背面失效定位的样品制备方法 [P].

陈强 .

中国专利 :CN102637615B ,2012-08-15

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