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集成电路芯片失效分析样品的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410308089.8
申请日：
2014-06-30
公开(公告)号：
CN105334084A
公开(公告)日：
2016-02-17
发明(设计)人：
金志明
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
G01N128
IPC分类号：
G01N132
H01L2102
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
邓云鹏
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650134299 IPC(主分类):G01N 1/28 专利申请号:2014103080898 申请日:20140630 |
| 2017-10-20 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):G01N 1/28 登记生效日:20170926 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司 变更后权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |
| 2016-02-17 | 公开 | 公开 |
| 2018-06-12 | 授权 | 授权 |