槽孔加工方法及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910044072.9

申请日：

2019-01-17

公开(公告)号：

CN109819593A

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

杨烈文陈黎阳

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

李丹

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20190528
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20190117
2019-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板槽孔的加工方法 [P].

金岳勋 ;

邱志豪 .

中国专利 :CN101887251A ,2010-11-17

[2]

加工硬性电路板槽孔的钻床 [P].

彭晓西 ;

陈永民 .

中国专利 :CN205254163U ,2016-05-25

[3]

电路板加工方法及电路板 [P].

汪毅 ;

陈德福 ;

徐竟成 ;

李照飞 .

中国专利 :CN111836451B ,2020-10-27

[4]

电路板加工方法及电路板 [P].

陈钦洲 ;

周厚原 ;

程德辉 .

中国专利 :CN111405758A ,2020-07-10

[5]

电路板加工方法及电路板 [P].

王均臣 ;

陈贵华 ;

羊伟琼 ;

伍海霞 ;

朱建华 .

中国专利 :CN119743900A ,2025-04-01

[6]

台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105228346B ,2016-01-06

[7]

电路板加工方法及电路板 [P].

曾浩 ;

谢伦魁 ;

易长明 ;

李文冠 .

中国专利 :CN120456426A ,2025-08-08

[8]

电路板加工方法及电路板 [P].

韩文杰 ;

杨朝辉 .

中国专利 :CN120603144A ,2025-09-05

[9]

电路板加工方法及电路板 [P].

许校彬 ;

徐涛 ;

吴观福 ;

陈观海 ;

杨珂 .

中国专利 :CN118488663A ,2024-08-13

[10]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

← 1 2 3 4 5 →