电路板槽孔的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910302199.2

申请日：

2009-05-11

公开(公告)号：

CN101887251A

公开(公告)日：

2010-11-17

发明(设计)人：

金岳勋邱志豪

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

G05B1919

IPC分类号：

B23B4100

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-01	授权	授权
2021-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05B 19/19 申请日:20090511 授权公告日:20130501 终止日期:20200511
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101198909820 IPC(主分类):G05B 19/19 专利申请号:2009103021992 申请日:20090511
2010-11-17	公开	公开

共 50 条

[1]

槽孔加工方法及电路板 [P].

杨烈文 ;

陈黎阳 .

中国专利 :CN109819593A ,2019-05-28

[2]

加工硬性电路板槽孔的钻床 [P].

彭晓西 ;

陈永民 .

中国专利 :CN205254163U ,2016-05-25

[3]

台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105228346B ,2016-01-06

[4]

印制电路板的短槽孔加工方法 [P].

张学平 ;

刘喜科 ;

戴晖 .

中国专利 :CN105491797A ,2016-04-13

[5]

印制电路板短槽孔的加工方法 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 .

中国专利 :CN105128087A ,2015-12-09

[6]

印刷电路板的槽孔加工工艺 [P].

王小时 ;

钟志勇 .

中国专利 :CN101986771B ,2011-03-16

[7]

电路板内槽的加工方法 [P].

谢添华 ;

孙宏超 ;

王名浩 .

中国专利 :CN105578771A ,2016-05-11

[8]

电路板的半孔加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN113498262A ,2021-10-12

[9]

电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 [P].

黄良松 ;

谷新 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN104955276A ,2015-09-30

[10]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

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