具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010012663.0

申请日：

2020-01-07

公开(公告)号：

CN113163598A

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

张小可车世民李根李康山陈丁财

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

B23C302

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

李小波;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	公开	公开
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200107

共 50 条

[1]

电路板的半孔加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN113498262A ,2021-10-12

[2]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN205566809U ,2016-09-07

[3]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN105682350A ,2016-06-15

[4]

具有半孔的电路板的成型方法 [P].

李毕生 ;

申忠汉 ;

李逸成 ;

林清培 ;

杨德铭 ;

余进军 .

中国专利 :CN102264195A ,2011-11-30

[5]

用于电路板半塞孔的加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN114375100A ,2022-04-19

[6]

电路板铣半孔结构 [P].

马卓 ;

杨广元 ;

何清旺 .

中国专利 :CN213280247U ,2021-05-25

[7]

电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 [P].

黄良松 ;

谷新 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN104955276A ,2015-09-30

[8]

一种半孔电路板的半孔处理方法 [P].

林能文 ;

肖小红 ;

黄增江 ;

林晓红 ;

谢军里 ;

刘桂良 ;

杨帆 .

中国专利 :CN106132094A ,2016-11-16

[9]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[10]

印刷电路板半孔加工工艺 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102143660A ,2011-08-03

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