用于电路板半塞孔的加工方法

被引：0

申请号：

CN202210010475.3

申请日：

2022-01-05

公开(公告)号：

CN114375100A

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

刘爱学夏述文

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K340

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司 44528

代理人：

王志强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	公开	公开
2022-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220105

共 50 条

[1]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

[2]

电路板的半孔加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN113498262A ,2021-10-12

[3]

电路板的塞孔方法以及电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120835459A ,2025-10-24

[4]

用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板 [P].

陈洪 ;

谢远森 ;

蔡小松 ;

朱小锋 .

中国专利 :CN118146614B ,2025-05-06

[5]

用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板 [P].

陈洪 ;

谢远森 ;

蔡小松 ;

朱小锋 .

中国专利 :CN118146614A ,2024-06-07

[6]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[7]

电路板阻焊塞孔加工方法 [P].

杨广元 ;

王一雄 .

中国专利 :CN112996281A ,2021-06-18

[8]

电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN113905526A ,2022-01-07

[9]

电路板的塞孔装置以及塞孔方法 [P].

刘湘龙 ;

廖婉蓉 ;

孟若林 ;

张庆泽 .

中国专利 :CN113905526B ,2025-03-04

[10]

塞孔装置及电路板的塞孔方法 [P].

邹红波 .

中国专利 :CN102244986B ,2011-11-16

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