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电路板阻焊塞孔加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110165127.9
申请日：
2021-02-06
公开(公告)号：
CN112996281A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
杨广元
王一雄
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
IPC主分类号：
H05K340
IPC分类号：
代理机构：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427
代理人：
刘蕊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 申请日:20210206 |