一种电路板阻焊塞孔制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110428598.4

申请日：

2021-04-21

公开(公告)号：

CN113163604A

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

朱虎卿梁玉琴侴美平黄运兵游腾达

申请人：

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路2栋

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K312

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

王杯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	公开	公开
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20210421

共 50 条

[1]

电路板塞孔制作方法 [P].

郭同辉 .

中国专利 :CN104640376A ,2015-05-20

[2]

电路板阻焊塞孔加工方法 [P].

杨广元 ;

王一雄 .

中国专利 :CN112996281A ,2021-06-18

[3]

一种电路板阻焊半塞孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

杨宝圣 .

中国专利 :CN112739015B ,2021-04-30

[4]

阻焊油墨和电路板阻焊制作方法 [P].

周元涛 ;

彭承刚 .

中国专利 :CN121022164A ,2025-11-28

[5]

一种电路板阻焊塞孔结构 [P].

高团芬 ;

陈志奎 .

中国专利 :CN220422132U ,2024-01-30

[6]

电路板树脂塞孔制作方法 [P].

马卓 ;

李成 .

中国专利 :CN106341950A ,2017-01-18

[7]

一种电路板阻焊塞孔铝片 [P].

游昆 ;

李朋 ;

何立发 ;

肖玉珍 .

中国专利 :CN217283579U ,2022-08-23

[8]

不同阻焊颜色的电路板塞孔方法 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN104320928B ,2015-01-28

[9]

一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 [P].

王淑怡 ;

朱拓 ;

阙玉龙 ;

王自杰 .

中国专利 :CN105228353A ,2016-01-06

[10]

一种电路板阻焊层的制作方法及电路板 [P].

王永来 ;

郑礼青 ;

余晋磊 .

中国专利 :CN112911820A ,2021-06-04

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