一种电路板阻焊半塞孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011423386.9

申请日：

2020-12-08

公开(公告)号：

CN112739015B

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

刘克红梁玉琴杨宝圣

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新玉路2栋

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201208
2021-04-30	公开	公开
2022-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板阻焊塞孔制作方法 [P].

朱虎卿 ;

梁玉琴 ;

侴美平 ;

黄运兵 ;

游腾达 .

中国专利 :CN113163604A ,2021-07-23

[2]

一种电路板半塞孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

侴美平 ;

黄志恩 ;

陈俊峰 .

中国专利 :CN113141716B ,2021-07-20

[3]

阻焊油墨和电路板阻焊制作方法 [P].

周元涛 ;

彭承刚 .

中国专利 :CN121022164A ,2025-11-28

[4]

电路板塞孔制作方法 [P].

郭同辉 .

中国专利 :CN104640376A ,2015-05-20

[5]

电路板阻焊塞孔加工方法 [P].

杨广元 ;

王一雄 .

中国专利 :CN112996281A ,2021-06-18

[6]

一种电路板阻焊塞孔结构 [P].

高团芬 ;

陈志奎 .

中国专利 :CN220422132U ,2024-01-30

[7]

一种印制电路板半塞孔的制作方法 [P].

周国云 ;

李明瑞 ;

何为 ;

王守绪 ;

陈苑明 ;

杨文君 ;

张伟华 ;

苏新虹 .

中国专利 :CN113133223B ,2021-07-16

[8]

电路板树脂塞孔制作方法 [P].

马卓 ;

李成 .

中国专利 :CN106341950A ,2017-01-18

[9]

一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法 [P].

白亚旭 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN105578801A ,2016-05-11

[10]

不同阻焊颜色的电路板塞孔方法 [P].

莫介云 .

中国专利 :CN104320928B ,2015-01-28

← 1 2 3 4 5 →