一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510658589.9

申请日：

2015-10-12

公开(公告)号：

CN105228353A

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

王淑怡朱拓阙玉龙王自杰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

冯筠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-15	授权	授权
2021-09-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20151012 授权公告日:20180615 终止日期:20201012
2016-01-06	公开	公开
2016-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644506645 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2015106585899 申请日:20151012

共 50 条

[1]

一种印制电路板油墨塞孔工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555034A ,2016-05-04

[2]

一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺 [P].

陈圣颖 .

中国专利 :CN119317029B ,2025-08-01

[3]

一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺 [P].

陈圣颖 .

中国专利 :CN119317029A ,2025-01-14

[4]

一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板 [P].

崔冬冬 ;

宋祥群 .

中国专利 :CN114040585A ,2022-02-11

[5]

一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板 [P].

刘宝林 ;

黄立球 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105451437B ,2016-03-30

[6]

一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法 [P].

晁伟辉 .

中国专利 :CN111586984A ,2020-08-25

[7]

印制电路板阻焊方法 [P].

闫红生 ;

谢双锁 ;

王水明 ;

温萍 ;

蒋小威 .

中国专利 :CN120916353A ,2025-11-07

[8]

一种印制电路板丝印阻焊方法 [P].

张仁军 ;

李清华 ;

邓岚 ;

孙洋强 ;

杨海军 .

中国专利 :CN113784526B ,2021-12-10

[9]

一种印制电路板中阻焊油墨层的加工方法 [P].

张宝华 ;

江胜利 ;

蔡万浩 ;

赵化关 ;

魏国军 .

中国专利 :CN119450962A ,2025-02-14

[10]

印制电路板的塞孔装置 [P].

李小晓 .

中国专利 :CN120881876A ,2025-10-31

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