一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411440266.8
申请日
2024-10-15
公开(公告)号
CN119317029B
公开(公告)日
2025-08-01
发明(设计)人
陈圣颖
申请人
深圳宏创为数字技术有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区东环二路495号鸿宇大厦1717
IPC主分类号
H05K3/00
IPC分类号
H05K3/28 H05K3/22 H05K13/00
代理机构
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837
代理人
郭林
法律状态
实质审查的生效
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种印制电路板导通孔的阻焊塞孔油墨制备工艺 [P]. 
陈圣颖 .
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