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一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010561770.9
申请日：
2020-06-18
公开(公告)号：
CN111586984A
公开(公告)日：
2020-08-25
发明(设计)人：
晁伟辉
申请人：
申请人地址：
710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K328
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
房鑫
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-25 | 公开 | 公开 |
| 2020-09-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200618 |