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电路板的半孔加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010255646.X
申请日：
2020-04-02
公开(公告)号：
CN113498262A
公开(公告)日：
2021-10-12
发明(设计)人：
刘爱学
夏述文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
深圳中细软知识产权代理有限公司 44528
代理人：
孙凯乐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200402 |
| 2021-10-12 | 公开 | 公开 |