半孔环电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620270531.7

申请日：

2016-04-05

公开(公告)号：

CN205566809U

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

钱荣喜

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷工业区

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268

代理人：

金香玉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20160405 授权公告日:20160907 终止日期:20210405

共 50 条

[1]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN105682350A ,2016-06-15

[2]

电路板铣半孔结构 [P].

马卓 ;

杨广元 ;

何清旺 .

中国专利 :CN213280247U ,2021-05-25

[3]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

[4]

邮票式金属化半孔电路板 [P].

蔡明岚 .

中国专利 :CN201256484Y ,2009-06-10

[5]

一种半孔印制电路板 [P].

黄朝安 .

中国专利 :CN202335061U ,2012-07-11

[6]

高精度半孔成型电路板定位组件 [P].

孙明海 ;

郑晓庆 ;

徐建飞 ;

童志新 ;

胡区平 .

中国专利 :CN222216071U ,2024-12-20

[7]

电路板的半孔加工方法 [P].

刘爱学 ;

夏述文 .

中国专利 :CN113498262A ,2021-10-12

[8]

一种柔性电路板的打靶孔孔环 [P].

金长帅 .

中国专利 :CN206977800U ,2018-02-06

[9]

一种含半孔结构的电路板 [P].

江清兵 ;

郭先锋 ;

宋振武 ;

杨亚兵 .

中国专利 :CN221995696U ,2024-11-12

[10]

一种半孔电路板的半孔处理方法 [P].

林能文 ;

肖小红 ;

黄增江 ;

林晓红 ;

谢军里 ;

刘桂良 ;

杨帆 .

中国专利 :CN106132094A ,2016-11-16

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