邮票式金属化半孔电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820182719.1

申请日：

2008-12-23

公开(公告)号：

CN201256484Y

公开(公告)日：

2009-06-10

发明(设计)人：

蔡明岚

申请人：

申请人地址：

518104广东省深圳宝安区沙井镇共和村第二工业区A区2幢

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司

代理人：

屈静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-10	授权	授权
2013-02-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101400517824 IPC(主分类):H05K 1/11 专利号:ZL2008201827191 申请日:20081223 授权公告日:20090610 终止日期:20111223

共 50 条

[1]

一种PCB金属化半孔电路板 [P].

唐瑞芳 ;

林杰廉 ;

施逸青 ;

林元模 .

中国专利 :CN223553595U ,2025-11-14

[2]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

[3]

金属化半孔板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

张国华 .

中国专利 :CN208369934U ,2019-01-11

[4]

半金属化通孔的印制电路板 [P].

陈建 ;

郑琦 .

中国专利 :CN104023473A ,2014-09-03

[5]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[6]

电路板金属化半孔的制作方法 [P].

李强 .

中国专利 :CN112291930A ,2021-01-29

[7]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[8]

一种高精密PCB金属化半孔电路板 [P].

袁磊 ;

唐成龙 ;

袁云 .

中国专利 :CN218483012U ,2023-02-14

[9]

一种具有新型金属化半孔的电路板 [P].

田成国 ;

黄治国 ;

陈斌 ;

吴江汉 ;

张玖玲 ;

徐后强 .

中国专利 :CN207625878U ,2018-07-17

[10]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

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