电路板金属化半孔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910726944.X

申请日：

2019-08-07

公开(公告)号：

CN112291930A

公开(公告)日：

2021-01-29

发明(设计)人：

李强

申请人：

申请人地址：

264000 山东省烟台市烟台经济技术开发区长沙大街18号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

唐芳芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20190807
2022-02-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20210129
2021-01-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

[2]

具有金属化半孔的电路板及其制作方法 [P].

朱贤江 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN113133193B ,2021-07-16

[3]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067B ,2025-11-04

[4]

金属化半孔制作方法和电路板 [P].

何玉霞 ;

鲁科 ;

李强 ;

王培培 ;

刘克敢 ;

钟兰 .

中国专利 :CN112739067A ,2021-04-30

[5]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104936386A ,2015-09-23

[6]

印刷电路板半金属化孔的制作方法 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN104918422A ,2015-09-16

[7]

一种电路板金属化半孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

杨宝圣 .

中国专利 :CN112654176B ,2021-04-13

[8]

一种电路板板边金属化半孔的制作方法 [P].

罗岗 ;

王芳琴 ;

丁克渝 ;

谭宗辉 ;

戴东 .

中国专利 :CN119450941B ,2025-10-24

[9]

一种电路板板边金属化半孔的制作方法 [P].

罗岗 ;

王芳琴 ;

丁克渝 ;

谭宗辉 ;

戴东 .

中国专利 :CN119450941A ,2025-02-14

[10]

电路板金属化半孔的加工方法 [P].

江建能 ;

张德剑 ;

许校彬 .

中国专利 :CN112312680B ,2021-02-02

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