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具有金属化半孔的电路板及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010044258.7
申请日：
2020-01-15
公开(公告)号：
CN113133193B
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
朱贤江
李卫祥
申请人：
申请人地址：
223065 江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
徐丽;薛晓伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20200115 |
| 2021-07-16 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-09 | 授权 | 授权 |